Системы визуального контроля ERSASCOPE-2 PLUS предназначены для контроля качества пайки интегральных схем со скрытыми выводами, таких как BGA, μBGA и FlipChip. Через микроэндоскоп и 1,3-мегапиксельную ПЗС камеру изображение поступает на экран монитора.
В комплект системы ERSASCOPE-2 PLUS входят три насадки микроэндоскопа: две для контроля выводов, расположенных под корпусом компонентов BGA, μBGA и FlipChip, и одна — для прямого наблюдения. Эта насадка позволяет выполнять визуальный контроль печатных узлов, трафаретов, нанесённой паяльной пасты и металлизации монтажных и переходных отверстий. Минимальное расстояние между корпусом компонента и печатной платой, при котором возможен контроль — 0,03 мм.
Дополнительно поставляемое программное обеспечение Image Doc дает возможность получить на мониторе компьютера изображение с увеличением до 300 крат с последующим архивированием, с комментариями и графическими элементами. База данных дефектов паяных соединений позволяет быстро определить этап производственного процесса, на котором возник дефект. Соединение с персональным компьютером происходит через порт USB.
Системы ERSASCOPE-2PLUS оснащены оптоволоконным световодом для обеспечения холодного освещения в области контроля и «световой кистью» для дополнительной подсветки труднодоступных областей.
Система ERSASCOPE включает аппаратную часть и измерительно-аналитическое программное обеспечение Image Doc (версии BASIC или EXPERT) с базой данных для классификации дефектов пайки. Изделие (печатную плату) располагают на микрометрическом столике так, что перемещаемые элементы оптической системы с высоким разрешением «охватывают» корпус BGA. С одной стороны корпуса находится мощный миниатюрный источник света с волоконной оптикой, с противоположной стороны — головка оптического приемника с мощной подсветкой и регулируемым фокусным расстоянием.
Оптическая инспекция качества пайки может быть применена не только в отношении корпусов BGA и им подобных, но также для корпусов PLCC с J-образными выводами и QFP с внутренней (!) стороны через просвет между корпусом и линейкой выводов.
|
|
|
Тип оптической головки |
Рабочее расстояние |
Минимальное оптическое увеличение |
Максимальное оптическое увеличение |
|
BGA |
300 мкм |
85x |
160x |
|
FlipChip |
15 мкм |
60x |
105x |
|
Прямого наблюдения |
90x |
190x |